中国崛起的步伐越来越快，中国“智”造的实力也越发强劲。2021世界人工智能大会上，就出现了一批让国人骄傲，让外国企业震撼的国产“黑科技”，从一直让人“头疼”的芯片问题，到引领智能出行时代的新能源智能汽车高合HiPhi X，此次2021世界人工智能大会上的看点和被热议的话题非常多，下面就带大家一起盘点一下。

　　多款中国芯片首发，让缺“芯”成为历史

　　7月7日全球首发的勘智K510AI芯片成为本次人工智能大会的焦点。它由嘉楠科技带来，是一款定位于中高端端侧推理的芯片，具有强大的影像信号处理能力，同时它还支持2D/3D的ISP处理，可能的应用场景有智能小区、车载后装市场、智能家居等。在平常拥堵的社区里，勘智K510AI芯片驱动的智能管理系统可以让小区车辆有条不紊出行，增加人们的出行效率，这便是人工智能技术不断发展给我们带来的福利必威。

　　与此同时，燧原科技也全球首发了第二代人工智能训练芯片邃思2.0。它是目前世界最大的AI计算单芯片，主芯片面积650平方毫米，采用2.5D先进封装，封装尺寸达到57.5mmx57.5mmbetway必威西汉姆联官网。芯片共搭载了4颗三星HBM2E（高带宽内存），支持最高64GB内存，内存带宽高达1.6TB/s。值得注意的是，邃思2.0还是中国第一个支持世界最先进内存HBM2E的产品，内存是所有智能设备的重要部分，谁可以率先支持最先进的内存核心技术，谁就将掌握智能设备的主动权，中国“芯”再次让我们受到鼓舞。

　　高合H-SOA超体电子电气架构引领智能出行时代

　　实现全民智能出行是社会进入智能时代的标签之一，想要实现全民智能出行，需要智能汽车拥有一个强大的电子电气架构做支撑。在“智驾新生态，数联新出行”智能驾驶论坛上，华人运通高合汽车智能驾驶及电子电气副总裁李谦博士受邀出席，并在“未来篇：前瞻技术成果展示及高阶自动驾驶技术研讨”环节发表了题为《智慧进化——华人运通“三智”战略及实践》的主题演讲。

　　李谦博士指出，华人运通的智能化演进路线，是从单体智能向混合智能迈进，最终达到群体智能：“走向未来智能汽车的电子电气架构要彻底打开，从过去纯粹的孤岛状态向开放的生态平台转化。”面向智能汽车新时代，华人运通在5月8日开启量产交付的高合HiPhi X上搭载了H-SOA开放式电子电气架构，依托强大硬件平台，赋予车辆适应各种个性化场景的可能。H-SOA开放式电子电气架构就是“中国第一科技豪车”高合HiPhi X能够不断“进化”，确保产品力一直在线的关键，可见一个“能打”的电子电气架构，对智能汽车来说是多么重要。

　　高合H-SOA超体电子电气架构搭载了六大计算平台、千兆以太网，计算平台上的软件中间件实现软硬件分离，让跨硬件的功能重组和调动变得简单易行，从而可以开发出众多的车辆智能应用，适应更多的使用场景，甚至能通过拖拖拽拽创造出全新的使用场景，让汽车进化成为全新的智能新载体。

　　不管是芯片领域的突破，还是H-SOA超体电子电气架构的出现，它们都代表了中国“智”造不断向上突破的决心和成绩，也证明了中国可以在人工智能领域创造出奇迹。让我们走进2021世界人工智能大会，体验中国“智”造的魅力，未来中国“智”造更会走向世界，改变全球。